合肥某半导体芯片千级净化车间工程案例

项目基本信息
项目名称：合肥某12英寸晶圆厂洁净车间新建项目
项目地点：合肥高新区长宁大道
客户名称：合肥XX微电子科技有限公司
项目周期：2024年1月-2024年8月（总工期210天）

晶圆厂洁净车间

项目背景
客户建设国内首条12英寸特色工艺晶圆产线，需打造千级洁净车间（局部百级），满足SEMI F21标准。核心挑战包括：

AMC（气态分子污染物）浓度需≤1ppb
温度波动≤±0.3℃（光刻区）
微振动控制：振动速度≤3μm/s（电子显微镜检测区）
静电控制：表面电阻1×10^6-10^9Ω

核心工程技术
空气净化系统

采用FFU+MAU联合系统，配置ULPA U15级过滤器（过滤效率99.9995%）
集成化学过滤器（CTAH+SGAC），AMC去除率≥98%
温湿度精密控制

应用两级深度除湿+双冷源控温技术，湿度精度±2%RH（@40%工况）
光刻区采用层流天花，风速均匀性偏差≤±10%
微振动防控

安装主动式气浮隔振平台，振动频谱0.5-100Hz范围内衰减90%
建筑结构采用弹簧隔振支座，日间振动速度实测2.8μm/s

半导体芯片净化车间

技术突破
AMC超净控制
挑战：酸性气体（SOx、NOx）浓度反复超标
对策：研发三级化学过滤系统（预过滤+化学吸附+离子化装置）
静电消除难题
对策：地面采用防静电PVC卷材，设备区加装离子风棒阵列
交叉污染防控
建立四级气闸体系，人员/物料通道压差梯度≥15Pa/m

项目成果
车间验收测试AMC浓度0.7ppb（优于SEMI标准30%）
百级洁净区实测颗粒数21颗/m³（0.1μm粒径）
晶圆制造良率较旧产线提升6.2个百分点

客户评价
"净化工程团队攻克芯片制造环境控制关键技术，光刻机停机率降低至0.3次/月，良率指标达到国际一线代工厂水平。"