合肥某电子封装厂房万级净化车间工程案例

项目基本信息
项目名称：合肥某高密度电子封装洁净车间新建项目
项目地点：合肥高新区集成电路产业园
客户名称：合肥XX微电子封装有限公司
项目周期：2024年4月-2024年11月（总工期210天）

电子封装净化车间

项目背景
客户新建8万㎡先进封装产线，需建设万级洁净车间（局部千级），满足JEDEC标准对芯片封装环境的严苛要求，核心挑战包括：

金线键合区洁净度需≤3520颗粒/m³（0.3μm粒径）
温湿度控制：23℃±0.5℃、45%RH±3%（BGA植球区）
静电防护：表面电阻≤1×10^9Ω
AMC（酸性气体）浓度≤5ppb

核心工程技术

空气净化系统

采用FFU群控+新风深度处理方案，配置U14 ULPA过滤器（过滤效率99.995%）
集成化学过滤模块（SGAC+AMC吸附剂），酸性气体去除率≥96%

精密环境控制

应用双冷源恒温恒湿机组，湿度波动±2%RH（@露点-20℃工况）
键合区安装层流罩，风速均匀性偏差≤±8%

静电防护体系

地面采用3mm导电环氧地坪，体积电阻1×10^4-10^6Ω
工作台配置离子风幕系统，静电消散时间＜1.2秒

智能物联系统

部署EMS+EAP集成平台，实时监控12类环境参数
AGV物流通道设置动态压差联锁，压差波动≤±0.5Pa

半导体电子封装厂房车间

技术突破
锡膏印刷区氧化防控
挑战：氧含量需＜50ppm防止焊点氧化
对策：研发氮气环境保持系统，氧浓度控制精度±5ppm
塑封工序粉尘控制
对策：在塑封机顶部设置旋风除尘+HEPA过滤装置，0.5μm颗粒捕集效率99.97%
微振动干扰消除
安装主动式气浮隔振基座，振动速度谱密度≤1μm/(s·√Hz)

项目成果
车间AMC浓度实测3.2ppb（优于JEDEC标准36%）
千级洁净区0.3μm颗粒数实测2890颗/m³（ISO Class 6达标）
封装良率较旧产线提升4.8个百分点

客户评价
"净化工程团队首创的温湿度协同控制方案，使BGA植球工序不良率从1.5%降至0.3%，车间综合能耗较设计值再降12%。"