《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008

一、适用范围与核心修订方向

1. 适用范围扩展
   标准适用于新建、扩建及改建的电子工业洁净厂房设计，涵盖集成电路、平板显示等精密电子制造领域。明确洁净区与非洁净区的功能划分，并强调特殊工艺（如防辐射、防爆车间）需结合行业专项标准执行。
2. 洁净室分级调整
   取消传统“百级、万级”分类，采用国际通用的ISO 14644分级标准，将洁净室划分为ISO 1级至ISO 9级，同步强化悬浮粒子与微生物动态监测指标。

二、洁净室环境参数控制要点

1. 温湿度与压差规范
   • 温湿度：洁净区温度需控制在18℃-26℃，湿度45%-65% RH，保障精密电子元器件生产稳定性。
   • 压差梯度：洁净区与非洁净区压差≥10Pa，不同洁净级别区域间压差≥5Pa，防止交叉污染。
2. 气流组织优化设计
   单向流（层流）用于高洁净度区域（如光刻车间），非单向流（乱流）用于辅助区域，混合流设计兼顾洁净度与能耗控制。

三、工艺布局与污染防控措施

1. 人/物流分离与净化流程
   独立设置人员更衣通道与物料传递口，配置气锁间、风淋室及双侧互锁传递窗，阻断污染路径。
   物料需经清洁程序后方可进入洁净区，传递窗内设置紫外线灭菌装置。
2. 特殊车间设计要求
   • 防辐射车间：墙体采用铅板或硫酸钡混凝土，排风系统独立设置并配备高效过滤。
   • 防静电区域：地面表面电阻控制在1×10⁴-1×10⁶Ω，设备接地电阻≤4Ω，减少静电对电子元件的损害。

四、安全与合规性升级

1. 防火疏散规范
   洁净厂房耐火等级≥二级，疏散走道长度≤40m，安全出口间距≥5m，并设置专用消防通道。
2. 管道与设备安全
   工艺管道（纯水、气体）采用316L不锈钢材质，纯水循环温度≥70℃，防止微生物滋生。

• 标准号：GB 50472-2008

• 中文名称：电子工业洁净厂房设计规范

• 英文名称：Code for design of electronic industry clean room

• 发布部门：中华人民共和国住房和城乡建设部、国家质量监督检验检疫总局

• 发布日期：2008年12月15日

• 实施日期：2009年7月1日

• 出版单位：中国计划出版社（2009年北京）

目录

1. 总则（第10页）

2. 术语（第11-14页）

3. 电子产品生产环境设计要求（第15-17页）

   • 3.1 一般规定

   • 3.2 生产环境设计要求

4. 总体设计（第17-19页）

   • 4.1 位置选择和总平面布置

   • 4.2 洁净室型式

   • 4.3 洁净室布置和综合协调

5. 工艺设计（第20-24页）

   • 5.1 一般规定

   • 5.2 工艺布局

   • 5.3 人员净化

   • 5.4 物料净化

   • 5.5 设备及工器具

6. 洁净建筑设计（第24-27页）

   • 6.1 一般规定

   • 6.2 防火和疏散

   • 6.3 室内装修

7. 空气净化和空调通风设计（第28-35页）

   • 7.1 一般规定

   • 7.2 气流流型和送风量

   • 7.3 净化空调系统

   • 7.4 空气净化设备

   • 7.5 采暖、通风

   • 7.6 排烟

   • 7.7 风管、附件

8. 给水排水设计（第36-38页）

   • 8.1 一般规定

   • 8.2 给水

   • 8.3 排水

   • 8.4 雨水

   • 8.5 消防给水和灭火设备

9. 纯水供应（第39-40页）

   • 9.1 一般规定

   • 9.2 纯水系统

   • 9.3 管材、阀门和附件

10. 气体供应（第41-45页）

    • 10.1 一般规定

    • 10.2 常用气体系统

    • 10.3 干燥压缩空气系统

    • 10.4 特种气体系统

11. 化学品供应（第46-48页）

    • 11.1 一般规定

    • 11.2 化学品储存、输送

    • 11.3 管材、阀门

12. 电气设计（第49-54页）

    • 12.1 配电

    • 12.2 照明

    • 12.3 通信与安全保护装置

    • 12.4 自动控制

    • 12.5 接地

13. 防静电与接地设计（第55-58页）

    • 13.1 一般规定

    • 13.2 防静电措施

    • 13.3 防静电接地

14. 噪声控制（第58-59页）

    • 14.1 一般规定

    • 14.2 噪声控制设计

15. 微振控制（第60-61页）

    • 15.1 一般规定

    • 15.2 容许振动值

    • 15.3 微振动控制设计

16. 附录

    • 附录A：各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求（第62-63页）

    • 附录B：电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例（第64页）

    • 附录C：精密仪器、设备的容许振动值举例（第65页）

    • 附录D：洁净室(区)性能测试和认证（第66-73页）

17. 本规范用词说明（第74页）

18. 条文说明（第75-78页）

强制性条文清单

（依据第4页公告）
必须严格执行的强制性条文涉及以下条款：

• 第3.2.5条：噪声控制要求（单向流/混合流≤65dB(A)，非单向流≤60dB(A)）。

• 第4.3.3(1)条：甲、乙类房间的防火分隔。

• 第5.4.2条：物料净化用室与洁净室之间需设气闸室或传递窗。

• 第5.5.6条：真空泵安全措施（除油装置、尾气处理、氮气吹扫联锁）。

• 第6.2.1条：耐火等级不低于二级。

• 第6.2.6条：洁净区与一般生产区的不燃烧体隔断。

• 第6.2.7条：安全出口设置要求（疏散距离、疏散标志）。

• 第6.2.8条：专用消防口设置。

• 第6.2.9条：爆炸危险房间的布置要求。

• 第6.3.1条：装修材料气密性及防污染要求。

• 第7.1.6条：静压差控制（洁净室与非洁净室>5Pa，与室外>10Pa）。

• 第7.5.3条：排风系统安全措施（防倒灌、防爆、有害气体处理等）。

• 第7.5.6条：事故排风系统设计（换气次数≥12次/h）。

• 第7.7.2条：风管防火阀设置（禁用熔片式防火阀）。

• 第8.3.1条：有害废水处理达标排放。

• 第8.5.1条：必须设置消防给水系统。

• 第10.1.5条：可燃/有毒气体管道明敷及套管密封。

• 第10.2.5条：气体纯化间的防爆要求。

• 第11.2.1条：化学品储存安全规定（储量限制、分类储存、排风应急电源）。

• 第12.1.8条：可燃气体储存间的电气防爆设计。

• 第12.3.4条：火灾探测器设置要求（含高灵敏度早期报警）。

• 第13.3.4条：防静电接地措施（含爆炸危险环境）。

核心内容摘要

1. 总则

• 目的：确保技术先进、安全可靠、节能环保（第1.0.1条）。

• 适用范围：新建、扩建及改建的电子工业洁净厂房（第1.0.2条）。

2. 关键设计要求

• 洁净度等级：按生产工艺确定，无要求时参考附录A（第3.2.2条）。

• 温湿度：生产工艺无要求时，温度22~24℃，相对湿度40%~70%（表3.2.3）。

• 噪声控制：空态噪声限值（第3.2.5条）。

• 微振动控制：满足精密设备容许振动值（附录C）。

3. 附录关键数据

• 附录A：典型电子产品洁净度要求（如光刻工序需1~5级，控制粒径0.1~0.3μm）。

• 附录B：火灾危险性分类（如硅烷储存间为甲类）。

• 附录D：洁净室性能测试方法（风量、静压差、过滤器检漏等）。

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